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輕觸開(kāi)關(guān)-零部件材質(zhì)標表

發(fā)布時(shí)間:2020-7-16 15:23:28點(diǎn)擊次數:次來(lái)源:fegnsu類(lèi)別:行業(yè)新聞
 輕觸開(kāi)關(guān)無(wú)鹵素化定義:
何為無(wú)鹵素化「在輕觸開(kāi)關(guān)的制造中,使用不含鹵素的材料代替鹵素化合物.」
檢驗標準:
1 品質(zhì)均一材料中,氯和氯化合物在900ppm以下;
2 品質(zhì)均一材料中,溴和溴化合物在900ppm以下;
3 品質(zhì)均一材料中,氯、氯化合物和溴、溴化合物合計含有率必須在1500ppm以下;
4 品質(zhì)均一材料中,三氧化銻和三氧化銻化合物在1000ppm以下。
帶燈開(kāi)關(guān) 使用注意事項
1.焊接時(shí),水溶性助焊劑使輕觸開(kāi)源腐蝕的可能,請避免試用。
2.給端子進(jìn)行焊接時(shí),如果在端子上施加負荷,因條件不同會(huì )有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能,請在試用中注意。
3.焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進(jìn)行。連續加熱的話(huà),會(huì )使外圍部變形,端子松動(dòng),脫落及電特性降低的可能。
4.焊接條件的設定,請根據實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。
5.避免助焊劑從印刷電路板周?chē)飨蜉p觸開(kāi)關(guān)體。
6.輕觸開(kāi)關(guān)直接由人操作結構,請不要用于機械性檢測功能。
7.印刷電路板安裝孔位模式,請參照輕觸開(kāi)關(guān)圖中記載的推薦尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型產(chǎn)品如薄型開(kāi)關(guān)在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。
10.在低電壓條件下(DC1V以下)使用時(shí),會(huì )有接觸不良的可能。用于此條件時(shí),請另行確認。
11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請在規定擰力以?xún)冗M(jìn)行,避免造成螺紋損壞的可能。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負荷為前提設計制造的,使用其他的負荷(電感性負荷、電容性負荷)時(shí)請另行確定。
13.在使用、測試過(guò)程中,如果超過(guò)規定以上的負荷,開(kāi)關(guān)有損壞的可能。請悉知!
14.請將輕觸開(kāi)關(guān)安裝到規定安裝面,并使安裝達到水平狀態(tài),如果達不到水平狀態(tài)會(huì )導致動(dòng)作不良。
15.如果在塵埃多的環(huán)境下使用,塵埃會(huì )從開(kāi)口部進(jìn)入,造成接觸故障或動(dòng)作不良,設計時(shí)請預先考慮。
16.如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用,有可能造成接觸不良等現象,設計時(shí)請預先考慮。